米！ 林晶圆的多层封装技术，经过近两年的探索，即将进入实用阶段。 多层封装中最困难的步骤，就是层间打孔技术。 这个技术一突破，剩下的就没有什么了。 在3d封装技术的加持下，林晶圆的内存产品，即将面世。 张百华团队，将被独立出来，成立内存事业部，将来甚至会被分拆。 虽然flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是ram内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过tft液晶了。 这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。 ————————— “师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？” 一群人来了兴致。 真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。 “嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。” 魏惜寒团队研究的东西，被后世称为finfet，和gap。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。 3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。 虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。 在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。 所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。 “就这样光研究，没有产出？” 大家闻言，失望之情，溢于言表。 “暂时是这样，不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。” 即使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。 一些研究成果，已经有了相当的实用性。 但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。 随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，lele技术慢慢曝光了。3d技术，就是新的杀手锏和战略武器。 不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。 首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。 lele开发团队，已经出现了人员流失。 这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。 指望民间企业，长时间封存和保守商业秘密，根本不现实。 这点，就是台积电都做不到。 另外，林晶圆已经被人盯上了。 随着lele技术的逐渐成熟，林晶圆在0.8微米的产线上，成功实现0.2微米级别的样品的消息，成了爆炸性新闻。 在1995年，世界上的主流芯片制造技术，正在从0.5微米向0.35微米过渡。0.2微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。 唯一让各芯片大厂欣慰的是，林晶圆的体量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。 但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。 很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。 lele技术，天生就是为了弱者准备的。 半导体工艺的升级，在装备上的投资，是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法，其对资本家来说，吸引力不是一星半点儿。 intel之所以独步市场，最后形成了事实上的垄断地位，不是他们芯片设计得好，而是他们的芯片制程厉害。 但如今有了林晶圆。 一切都乱了套。 芯片制程的前进方向上，出现了新的分支。 除了寻求合作，所有主流芯片大厂，纷纷宣布进军lele技术Ｍ.cOMIＣ5.ｃｏｍ